Microsoldadora de chips automatizada H3-IDB10

de alta precisiónconfigurable

El H3-IDB10 es un sistema automático de montaje superficial multicomponente diseñado para la producción en masa de módulos IGBT y aplicaciones similares en dispositivos de potencia. Soporta colocación multichip y de chips híbridos compatible con métodos de carga Gel-PAK y film azul, permite el traslado automático de productos entre estaciones de trabajo en paralelo y puede configurarse según flujos de producción específicos.

Capacidades principales

• Colocación multichip y de chips híbridos
• Automatización para la integración en la línea de producción con transferencia automática de producto
• Operación de estaciones de trabajo en paralelo para aumentar el rendimiento (dependiente de la aplicación)

Ámbito de aplicación

• Fotónica
• Dispositivos de potencia
• Dispositivos RF de microondas
• Sector de vehículos de nueva energía

Parámetros técnicos (resumen)

• Método de montaje: montaje por referencia frontal/trasera (opción: referencia de contorno)
• Proceso de montaje: montaje de chips IGBT y chips híbridos
• Escenario típico: módulos IGBT

Ventajas

• Precisión de colocación configurable y ajustes de aplicación flexibles
• Rendimiento del equipo optimizado para producción en masa (dependiente de la aplicación)
• Manejo multichip: hasta 12 herramientas de recogida diferentes y conmutación flexible para operaciones con múltiples cabezales
• Sistema de visión de alta precisión con función de reinspección para estabilidad del proceso
• Compatibilidad de material: Gel-PAK y manejo de wafer-ring (p. ej. 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring)
• Precisión de unión y control de rotación para colocación precisa

Características / Especificaciones técnicas

• Modelo: H3-IDB10
• Uso previsto: producción en masa de módulos IGBT y sectores relacionados de dispositivos de potencia
• Proceso de colocación: montaje multichip y de chips híbridos; compatible con Gel-PAK y carga por film azul
• Método de montaje: montaje por referencia frontal/trasera (referencia de contorno opcional)
• Materiales: 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring
• Capacidad multichip: hasta 12 herramientas de recogida diferentes
• Visión: sistema de visión de alta precisión con función de reinspección
• Precisión de unión: ±15μm @ 3σ precisión de colocación; ±0,5° @ 3σ precisión de rotación
• Precisión de montaje: ±5μm (lámina estándar); ±15μm (dependiente de la aplicación)
• Rendimiento del equipo: [2] S/PCS (dependiente de la aplicación)
• Características de línea de producción: transferencia automática de producto, estaciones de trabajo en paralelo
• Personalización: el modelo puede personalizarse según soluciones aplicativas específicas