Microsoldadora de chips para die attach AD280Plusflip-chipautomatizadapara la industria de los semiconductores
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Características
- Tecnología
- flip-chip, para die attach
- Especificaciones
- automatizada
- Aplicaciones
- para la industria de los semiconductores, para obleas
- Otras características
- de alta precisión
- Precisión de colocación
3 µm
Descripción
Resumen del producto
AD280Plus, un die bonder automático de alta precisión que alcanza ± 3 µm @ 3σ de exactitud de posicionamiento XY mediante reconocimiento de patrones patentado. Ofrece manejo de flip chip y amplia compatibilidad de materiales incluyendo wafer, waffle pack, Gel-Pak, bandeja, alimentador de cinta u opciones personalizadas. El sistema mejora la trazabilidad con opciones de código de barras, código 2D u OCR para la identificación de sustrato, wafer y die. AD280Plus está diseñado para posicionamiento preciso, manejo versátil de materiales y trazabilidad en aplicaciones de die bonding.
Características
Especificaciones técnicas
AD280Plus, un die bonder automático de alta precisión que alcanza ± 3 µm @ 3σ de exactitud de posicionamiento XY mediante reconocimiento de patrones patentado. Ofrece manejo de flip chip y amplia compatibilidad de materiales incluyendo wafer, waffle pack, Gel-Pak, bandeja, alimentador de cinta u opciones personalizadas. El sistema mejora la trazabilidad con opciones de código de barras, código 2D u OCR para la identificación de sustrato, wafer y die. AD280Plus está diseñado para posicionamiento preciso, manejo versátil de materiales y trazabilidad en aplicaciones de die bonding.
Características
- Alcanza ± 3 µm* @ 3σ en XY con reconocimiento de patrones look-through patentado
- Capacidad de manejo de flip chip
- Manejo de diversos materiales
- Estándar: Wafer en expander o anillo de sujeción
- Opcional: Waffle pack, Gel-Pak, bandeja, alimentador de cinta o a pedido
- Mejora de la trazabilidad mediante código de barras, código 2D u OCR en sustrato / wafer / die (opcional)
Especificaciones técnicas
- Tipo: Die bonder automático de alta precisión
- Precisión de posicionamiento: ± 3 µm @ 3σ (dependiente del paquete de rendimiento y del material)
- Reconocimiento de patrones: Reconocimiento de patrones look-through patentado
- Capacidad de manejo: Manejo de flip chip
- Compatibilidad de materiales: Wafer (en expander o anillo de sujeción), waffle pack, Gel-Pak, bandeja, alimentador de cinta, u opciones de manipulación personalizadas
- Opciones de trazabilidad: Código de barras, código 2D, OCR (opcional)
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.