Microsoldadora de chips para die attach AD830 Plus

automatizadapara microestructuraspara la industria de los semiconductores

Descripción general
Colocadora automática de die diseñada para operaciones de unión de alto rendimiento en semiconductores y microensamblaje. El AD830 Plus de ASMPT integra sistemas mecánicos y ópticos avanzados para optimizar el tiempo de ciclo y facilitar la operación y el mantenimiento.

Características

• Alto rendimiento
  • Unión de alta velocidad: hasta 22,000* UPH
  • Implementa un diseño patentado
    • Sistema de cabezal de unión con motor lineal doble desacoplado
  • Velocidad mejorada de estampado/dispensado de puntos gracias al último sistema de control de actuadores
  • Mayor mejora de la velocidad de unión con sistema de brazo de unión con collet rotativo
    • Proporciona recogida automática de theta durante el proceso de pick & place
• Tiempo de conversión rápido mediante
  • Nuevo diseño del brazo de estampado
  • Diseño de bloque de yunque magnético
• Último sistema PR desarrollado por ASMPT
  • Sistema óptico de posicionamiento estático sin motor
  • Operación más simple y mantenimiento fácil
  • Reducción del tiempo del ciclo de unión
    • Inspección pre-bond y post-bond simultánea

Notas
* Todo el rendimiento depende del paquete y del material

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: Colocadora automática de die
• Modelo: AD830 Plus
• Fabricante / Marca: ASMPT
• Capacidad de unión de alta velocidad: hasta 22,000* UPH (dependiente del paquete y material)
• Cabezal de unión: Sistema de cabezal de unión con motor lineal doble desacoplado
• Estampado y dispensado: Estampado dual mejorado / dispensado de puntos con el último control de actuación
• Brazo de unión: Sistema de brazo de unión con collet rotativo con recogida automática de theta durante pick & place
• Características de conversión: Nuevo diseño de brazo de estampado y bloque de yunque magnético para conversión rápida
• Sistema PR: Sistema óptico de unión estático (sin motor), permitiendo inspección pre-bond y post-bond simultánea
• Operación: Diseñado para operación más simple y mantenimiento fácil