Ordenador monotarjeta 3.5" SubCompact 3.5"-SBC-TGL
Intel® Celeron® 6305EIntel® Core™ de 11.ª generaciónM.2 Key B

Ordenador monotarjeta 3.5" SubCompact - 3.5"-SBC-TGL - Kontron - Intel® Celeron® 6305E / Intel® Core™ de 11.ª generación / M.2 Key B
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Características

Configuración
3.5" SubCompact
Procesador
Intel® Celeron® 6305E, Intel® Core™ de 11.ª generación
Ranura de expansión
M.2 Key B, SATA3, M.2 Key M, M.2, M.2 Key E
Conectividad
DisplayPort, GbE, USB 3.2, 2.5 GbE, USB 2.0, RS-485, RS-422, de LVDS, RS-232
Acrónimo
DDR4 3200 MHz, DDR4 SO-DIMM
Otras características
con dos puertos Ethernet, embarcado, Edge AI, de visualización múltiple, industrial
Frecuencia del procesador

Mín.: 0 GHz

Máx.: 8 GHz

Tamaño de la memoria

Mín.: 0 GB

Máx.: 64 GB

Descripción

Descripción general
3.5"-SBC-TGL es un ordenador de placa única (SBC) de 3,5" con procesadores Intel® Core™ U-Series de 11.ª generación y Celeron® 6000 (Tiger Lake UP3) y gráficos Intel® Iris® Xe. Está diseñado para IA, deep learning, visión por ordenador y cálculos deterministas de baja latencia en sistemas industriales y embebidos.

Principales ventajas
  • Capacidades nativas de inferencia AI para despliegues en el edge
  • Soporte de hasta dos salidas 8K UHD a 60 fps
  • Time Coordinated Computing / Time Sensitive Networking (TSN) para control en tiempo real
  • Expansión flexible: ranuras M.2 de nueva generación y conector board-to-board (B2B) extendido
  • Protección hardware frente a malware y ciberataques avanzados


Detalles del producto
Ideal para aplicaciones de IA / Deep Learning
El 3.5"-SBC-TGL ofrece mejoras en CPU, GPU y rendimiento AI mediante los procesadores Tiger Lake UP3 y Intel® Iris® Xe (en Core™ i7/i5). Es adecuado para cargas de visión, inferencia en el edge y cómputo determinista de baja latencia.

Salidas de vídeo 8K Ultra HD
La placa admite hasta dos flujos 8K@60 Hz (Core™ i7/i5) y, mediante el conector B2B extendido, puede exponer cuatro canales DP para manejar cuatro pantallas 4K@60 Hz independientes o formar paneles de vídeo 2x2 / 4x1.

Utilización optimizada del ancho de banda
Incluye 1x GbE y 1x 2.5 GbE LAN para soportar redes y servicios multimedia/cloud intensivos en ancho de banda.

Flexibilidad en diseño y rendimiento del sistema
Los perfiles TDP son configurables en BIOS, permitiendo a los integradores ajustar rendimiento frente a presupuesto térmico según la solución de refrigeración y el escenario de aplicación.

Despliegues en entornos exigentes
Existen variantes con rangos de temperatura de funcionamiento estándar (0 °C ~ 60 °C) y industriales (-40 °C ~ 85 °C) para entornos extremos.

Características adicionales
  • Opciones de expansión: M.2 Key B/M/E y conector B2B para I/O adicionales y salidas DP multi‑canal
  • Soporte vPro opcional (según configuración)
  • Conjunto completo de E/S: USB 3.2 Gen 2, USB 2.0, SATA 3.0, RS232/422/485, 8-bit DIO
  • Seguridad: soporte TPM 2.0 y mecanismos de protección hardware


Datos técnicos
  • Familia de modelo: 3.5"-SBC-TGL
  • Opciones de procesador: Intel® Core™ i7-1185G7E / i7-1185GRE; i5-1145G7E / i5-1145GRE; i3-1115G4E; Intel® Celeron® 6305E
  • Memoria: 2x DDR4-3200 SO-DIMM, hasta 64 GB
  • Gráficos: Intel® Iris® Xe (i7/i5) o Intel® UHD (i3/Celeron)
  • Salidas de pantalla: 1x LVDS, 2x DP (hasta 8K@60Hz), DP adicionales vía conector B2B
  • Audio: TSI 92HD91B; salidas de altavoz, line-in/out, mic-in (cabeceras)
  • Red: 1x GbE + 1x 2.5 GbE
  • Expansión: M.2 Key B/M/E, conector B2B
  • Almacenamiento: SATA 3.0
  • Temperatura de funcionamiento: estándar 0 °C ~ 60 °C; industrial -40 °C ~ 85 °C (variantes)
  • Factor de forma: ECX (146 mm x 105 mm)

Catálogos

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

AUSA 2026
AUSA 2026

12-14 oct. 2026 Washington (USA - Virginia)

  • Más información
    Semicon West
    Semicon West

    13-15 oct. 2026 San Francisco (USA - California)

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