Información del productoLa placa base industrial K4131-Px mITX integra procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded, GPU AMD Radeon™ RDNA 3.5 en el SoC y un NPU XDNA™2, proporcionando cómputo, gráficos y aceleración IA en el edge para aplicaciones industriales.
Diseñada para HMI multifunción, visualización y sistemas edge‑AI, la placa soporta hasta cuatro salidas de pantalla independientes y amplias opciones de expansión.
Puntos destacados- Gráficos AMD Radeon™ RDNA 3.5 integrados en SoC
- 4x salidas DisplayPort™ V2.0 (hasta 8K)
- eDP V1.4 (hasta 5K) y LVDS 24 bits canal dual a bordo
- NPU XDNA™2 integrado hasta 50 TOPs para inferencia en dispositivo
- Doble LAN (1GbE + 5GbE) con soporte de Teaming
Datos técnicos (extracto)Procesadores: serie AMD Ryzen™ AI Embedded (ej.: P121, P132) con gráficos Radeon™ RDNA 3.5 integrados y NPU XDNA™2 hasta 50 TOPs
Memoria: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, hasta 96 GB, soporte ECC
Interfaces de pantalla: 1x USB4® (DP2.1 hasta UHBR20 8K); 4x DP V2.0 hasta 8K; 1x eDP V1.4 hasta 5K; LVDS 24 bits canal dual; soporte USB4/DP Alt Mode
Almacenamiento y expansión: múltiples sockets M.2 (Key‑M, Key‑B, Key‑E) para NVMe, módulos inalámbricos y expansión
Redes y E/S: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, varios puertos COM, GPIO, doble LAN (1GbE/5GbE)
Beneficios- Aceleración IA y gráfica integrada para reducir la complejidad del sistema
- Soporte multi‑pantalla flexible para HMI avanzado y señalización
- Múltiples opciones M.2 y E/S para diseño modular
- Diseñada para operación continua 24/7 en entornos industriales
- Gestión del ciclo de vida y mantenimiento pensados para despliegues a largo plazo
Especificaciones técnicas- Factor de forma: placa base industrial Mini‑ITX (mITX)
- Procesadores compatibles: familia AMD Ryzen™ AI Embedded (p. ej. P121, P132)
- Acelerador integrado: NPU XDNA™2 hasta 50 TOPs
- GPU integrada: AMD Radeon™ RDNA 3.5 (dentro del SoC)
- Pantallas: hasta 4 salidas independientes; DisplayPort™ V2.0; USB4®/DisplayPort Alt Mode; eDP V1.4 (hasta 5K); LVDS 24 bits canal dual
- Memoria: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, hasta 96 GB, ECC
- Almacenamiento/expansión: múltiples M.2 (Key‑M/Key‑B/Key‑E) compatibles con NVMe y módulos inalámbricos
- Red: doble LAN (1 GbE + 5 GbE) con soporte Teaming
- USB/E/S: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, puertos COM, GPIO
- Condiciones de operación: 24/7, rango de temperatura −10 °C a +60 °C
- Mercados objetivo: automatización industrial, edge‑AI, señalización digital, sistemas embebidos inteligentes