Chasis para ordenador de pared SMARTCASE™ S730
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Chasis para ordenador de pared - SMARTCASE™ S730 - Kontron - benchtop / mini / compacto
Chasis para ordenador de pared - SMARTCASE™ S730 - Kontron - benchtop / mini / compacto
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Características

Montaje
de pared, benchtop
Tamaño
compacto, mini
Otras características
industrial, para placa base mini-ITX, USB

Descripción

Información del producto
El SMARTCASE™ S730 es una carcasa industrial mITX diseñada para las placas madre D3713-V/R y D3723-R (AMD Ryzen™ Embedded V/R1000 & R2000) y para la K3931-N (Intel Alder Lake N). Presenta un diseño compacto y limpio e incorpora un conector doble USB 3.2 Gen1 en el frontal. Puede refrigerarse de forma pasiva (sin ventilador) o activa (con ventilador) y admite una amplia gama de entrada DC, lo que lo hace válido para múltiples aplicaciones. El S730 puede instalarse en posición horizontal o vertical y dispone de una opción de módulo PSU interno de 65W.

Puntos destacados
  • Diseño compacto con doble USB 3.2 Gen1 frontal
  • Dimensiones: 250 x 52 x 191 mm
  • Ranura de expansión low profile
  • Módulo PSU interno opcional de 65W
  • Soporte horizontal y vertical y soporte de montaje en pared


Datos técnicos (tabla)
Dimensiones (W x H x D): 250 x 52 x 191 mm (W x H x D)
Color: negro
Peso: ≈ 1 kg
Temperatura de funcionamiento: Disipador pasivo (sin ventilador; D3713-V/R o D3723-R): -10 °C ... +35 °C (máx. 15 W TDP, posición vertical/horizontal) *) -10 °C ... +40 °C (máx. 12 W TDP, solo posición vertical) *) Disipador pasivo (sin ventilador; K3931-N): -10 °C ... +40 °C (máx. 15 W TDP, posición horizontal) *) -10 °C ... +45 °C (máx. 15 W TDP, posición vertical) *) Disipador activo (con ventilador): -10 °C ... +45 °C (máx. 35 W TDP, posición vertical/horizontal) *)
Humedad: 5 % - 85 % humedad relativa (sin condensación)

Características / especificaciones técnicas
  • Compatibilidad de modelos: placas madre mITX D3713-V/R, D3723-R y K3931-N
  • Procesadores compatibles: AMD Ryzen™ Embedded V/R1000 & R2000; Intel Alder Lake N (K3931-N)
  • Front I/O: conector doble USB 3.2 Gen1 en frontal
  • Opciones de refrigeración: pasiva (sin ventilador) o activa (con ventilador); la temperatura de funcionamiento y el TDP máximo varían según configuración y orientación (ver datos técnicos)
  • Alimentación: entrada DC rango amplio 8 - 34 V
  • Opción de módulo PSU interno 65W
  • Opciones de montaje: soporte horizontal y vertical, soporte de pared
  • Expansión: ranura de expansión low profile
  • Dimensiones: 250 x 52 x 191 mm
  • Peso: aproximadamente 1 kg
  • Color: negro
  • Tolerancia de humedad: 5% - 85% humedad relativa (sin condensación)

Catálogos

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Ferias

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InnoTrans 2026
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22-25 sept. 2026 Berlin (Alemania) Hall 4.1 - Stand 650

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    APTA
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    4-07 oct. 2026 Chicago (USA - Illinois)

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.