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Sistema de inspección óptico Galaxy 5Cχ
con cámaraautomáticopara detección de fallos

Sistema de inspección óptico - Galaxy 5Cχ - CIMS - con cámara / automático / para detección de fallos
Sistema de inspección óptico - Galaxy 5Cχ - CIMS - con cámara / automático / para detección de fallos
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Características

Tecnología
con cámara, óptico
Especificaciones
automático
Tipo
de control de calidad, para detección de fallos
Aplicaciones
para la industria electrónica, para PCB
Configuración
en línea
Otras características
de alta resolución, sin contacto

Descripción

Descripción
Inspección óptica automatizada (AOI) para sustratos de CI; el Galaxy 5Cχ admite tecnología línea/espacio mínima hasta 5 µm. Diseñado para fabricación de alto volumen, combina imágenes en color de alta resolución con óptica avanzada y motores de detección para identificar defectos de proceso y ensamblaje en sustratos avanzados.

Capacidades clave
  • Inspección hasta 5 µm línea/espacio para tecnologías avanzadas de sustratos de CI
  • Cámara color de alta resolución para mejor reconocimiento de características
  • Tecnología óptica Prisma™ Gen II para iluminación flexible y contraste máximo
  • Motor de detección Spark™ 3.0 multiplataforma con algoritmos personalizables
  • Equilibrio optimizado entre resolución y velocidad de escaneo para alto rendimiento


Puntos destacados
  • Motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Plataforma mecánica compacta para integración en planta
  • Hardware de 6ª generación para mayor rendimiento y fiabilidad
  • Bloque de iluminación mejorado con opción de iluminación multi‑onda X-WAVE™
  • Configuración rápida e intuitiva de trabajos para reducir tiempos de cambio
  • Compatible con automatización AMHS frontal o manipulación por robot


Opciones
  • Fi™ — opción de inspección final para placas terminadas
  • +2DM™ metrología — medición de dimensiones de panel
  • +2CD™ metrología — medición 2D de elementos de circuito
  • +3DH™ metrología — medición 3D de altura de elementos de circuito
  • +3DP™ metrología — perfilado 3D de elementos de circuito
  • LDI™ — opción de inspección de perforación láser
  • CDB™ / CDBIC™ — clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • VVS™ — sistema de verificación virtual
  • X-WAVE™ — opción de iluminación multi‑onda


Especificaciones técnicas
  • Aplicación: Inspección óptica automatizada (AOI) para sustratos de CI
  • Capacidad mínima línea/espacio: 5 µm
  • Cámara: cámara color de alta resolución
  • Tecnología óptica: Prisma™ Gen II (iluminación flexible, alto contraste)
  • Motor de detección: Spark™ 3.0 (multiplataforma, algoritmos personalizables)
  • Sistema de movimiento: motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Diseño mecánico: plataforma compacta apta para integración
  • Generación de hardware: hardware de 6ª generación
  • Iluminación: bloque de iluminación mejorado; X-WAVE™ opcional
  • Opciones de metrología: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Opciones adicionales: Fi™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™
  • Compatibilidad con automatización: compatible con AMHS frontal o manipulación robotizada

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.