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Máquina de control óptica Galaxy 10Cχ
para semiconductorde PCBpara la industria electrónica

Máquina de control óptica - Galaxy 10Cχ - CIMS - para semiconductor / de PCB / para la industria electrónica
Máquina de control óptica - Galaxy 10Cχ - CIMS - para semiconductor / de PCB / para la industria electrónica
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Características

Tecnología
óptica
Aplicaciones
de PCB, para semiconductor
Sector
para la industria electrónica
Otras características
automatizada, alta resolución, de alta velocidad, en línea, sin contacto

Descripción

Descripción
AOI para sustratos IC y HDI de líneas ultra-finas con soporte mínimo de línea/espacio hasta 10 µm. Galaxy 10Cχ, la última generación de sistemas AOI de CIMS, equipado con cámara color, está diseñado para soportar la fabricación en volumen de sustratos IC avanzados y HDI de líneas ultra-finas. Es capaz de inspeccionar tecnologías con ancho de línea/espacio de hasta 10 µm y combina adquisición de imagen de alta resolución con algoritmos de detección personalizables. La tecnología óptica Prisma™ Gen II proporciona una cobertura de iluminación flexible y contraste máximo para permitir la adquisición de imágenes de alta resolución a alta velocidad de escaneado. Equipado con capacidades avanzadas de adquisición de imágenes y software, la familia Galaxy ofrece una detección precisa con una baja tasa de falsos positivos. Galaxy 10Cχ funciona con Spark™ 3.0, el motor de detección multiplataforma de última generación de CIMS.

Aspectos destacados
  • Motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Plataforma mecánica compacta
  • Hardware de 6.ª generación
  • Bloque de iluminación mejorado
  • Configuración rápida e intuitiva para nuevos trabajos
  • Compatible con automatización AMHS frontal o robot

Opciones
  • Fi™ – opción de inspección final para placas terminadas
  • +2DM™ metrología – medición de dimensiones del panel
  • +2CD™ metrología – medición 2D de elementos de circuito
  • +3DH™ metrología – mediciones 3D de la altura de elementos de circuito
  • +3DP™ metrología – perfilado 3D de elementos de circuito
  • LDI™ – opción de inspección de taladrado láser
  • CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • VVS™ – sistema de verificación virtual
  • X-WAVE™ – iluminación multi‑onda

Especificaciones técnicas
  • Aplicación: AOI para sustratos IC y HDI de líneas ultra-finas
  • Línea/espacio mínimo soportado: hasta 10 µm
  • Cámara: cámara color para adquisición de alta resolución
  • Tecnología óptica: Prisma™ Gen II para cobertura de luz flexible y contraste máximo
  • Motor de detección: Spark™ 3.0 motor de detección multiplataforma
  • Rendimiento: imagen de alta resolución a alta velocidad de escaneado con algoritmos de detección personalizables
  • Plataforma: plataforma mecánica compacta con motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Generación de hardware: hardware de 6.ª generación
  • Iluminación: bloque de iluminación mejorado, opción X-WAVE™ multi‑onda disponible
  • Automatización: compatible con automatización AMHS frontal o robot
  • Opciones de metrología: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Adiciones de inspección: Fi™ inspección final, LDI™ inspección de taladrado láser
  • Opciones de software: CDB™/CDBIC™ clasificación de defectos y mapeo virtual; VVS™ sistema de verificación virtual
  • Diseñado para: fabricación en volumen con baja tasa de falsos positivos

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.