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Sistema de inspección óptico Galaxy LV series
automatizadorobotizadode medición

Sistema de inspección óptico - Galaxy LV series - CIMS - automatizado / robotizado / de medición
Sistema de inspección óptico - Galaxy LV series - CIMS - automatizado / robotizado / de medición
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Características

Tecnología
óptico
Especificaciones
automatizado, robotizado
Tipo
para detección de fallos, de detección de agujeros, de medición
Aplicaciones
para la industria electrónica, para PCB
Configuración
en línea
Otras características
de alta resolución, controlado por ordenador, sin contacto

Descripción

DescripciónSistemas AOI para inspección de vías láser con diámetro mínimo detectable hasta 10 µm. Galaxy LV series representa la familia de modelos diseñada para soportar la inspección de vías láser ciegas en la fabricación en volumen de sustratos HDI o IC avanzados. Los sistemas de esta familia incluyen los siguientes modelos:
  • Galaxy LV 10x para inspección de vías hasta 10 µm de diámetro
  • Galaxy LV 15x para inspección de vías hasta 15 µm de diámetro
  • Galaxy LV 20x para inspección de vías hasta 20 µm de diámetro
  • Galaxy LV 25x para inspección de vías hasta 25 µm de diámetro
La tecnología óptica de última generación está específicamente diseñada y calibrada para lograr una adquisición de imagen óptima de los taladros láser antes y después del enchapado, así como para aplicaciones de máscara conformada. El rendimiento optimizado se consigue combinando alta calidad de imagen con algoritmos de detección personalizables. Equipados con adquisición de imagen avanzada y capacidades de software, la familia Galaxy es reconocida por su detección excepcional con la menor tasa posible de falsos positivos. Los sistemas Galaxy LV series funcionan con Spark™ 3.0, un innovador motor de detección multiplataforma.

Puntos destacados
  • Motores lineales para un movimiento suave y silencioso
  • Plataforma mecánica compacta
  • Firmware de procesamiento de imagen de alto rendimiento
  • Bloque de iluminación mejorado
  • Configuración rápida e intuitiva para nuevos trabajos
  • Compatible con automatización frontal AMHS o robot
  • Salida estadística potente


Opciones
  • +2DM™ metrology – medición de dimensiones de panel
  • +2CD™ metrology – medición 2D de elementos de circuito
  • +3DP™ metrology – perfilado 3D de elementos de circuito
  • Paquete estadístico para calcular desplazamiento de taladro y violaciones de diámetro
  • CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • VVS™ – sistema de verificación virtual


Características / especificaciones técnicas
  • Familia de producto: Galaxy LV series
  • Aplicación objetivo: Inspección de vias láser ciegas para sustratos HDI e IC en fabricación de alto volumen
  • Modelos disponibles y diámetros mínimos inspeccionables: Galaxy LV 10x (10 µm), Galaxy LV 15x (15 µm), Galaxy LV 20x (20 µm), Galaxy LV 25x (25 µm)
  • Tecnología óptica calibrada para adquisición de imagen antes y después del enchapado y para aplicaciones de máscara conformada
  • Motor de detección: Spark™ 3.0 (cross-platform)
  • Movimiento: Motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Mecánica: Plataforma mecánica compacta
  • Imagen: Bloque de iluminación mejorado y firmware de procesamiento de imagen de alto rendimiento
  • Automatización: Compatible con automatización frontal AMHS o robot
  • Opciones de software: +2DM™, +2CD™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, VVS™
  • Datos: Salida estadística potente y paquetes para análisis de desplazamiento de taladro y violaciones de diámetro

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.