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Sistema de inspección óptico Galaxy Fi 5Cχ
con cámaraautomatizadode superficie

Sistema de inspección óptico - Galaxy Fi 5Cχ - CIMS - con cámara / automatizado / de superficie
Sistema de inspección óptico - Galaxy Fi 5Cχ - CIMS - con cámara / automatizado / de superficie
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Características

Tecnología
con cámara, óptico
Especificaciones
automatizado
Tipo
de control de calidad, para detección de fallos, de superficie
Aplicaciones
para la industria electrónica, para PCB
Configuración
en línea
Otras características
de alta resolución, controlado por ordenador, sin contacto

Descripción

Descripción
Inspección final de paneles para substratos IC muy avanzados y HDI de líneas ultrafinas con capacidad mínima de línea/espacio hasta 5 µm. Galaxy Fi 5Cχ, el último sistema de inspección final basado en paneles de CIMS, está diseñado para soportar la inspección final de substratos IC avanzados y HDI de líneas ultrafinas. Está equipado con una cámara a color y es capaz de escanear tecnologías con línea/espacio hasta 5 µm.
La tecnología óptica de vanguardia del sistema para la inspección final está diseñada para lograr el máximo contraste en paneles cubiertos por resina de máscara de soldadura y producidos con diversos procesos de acabado metálico. Esta tecnología soporta la adquisición de imágenes de alta resolución y asegura la detección fiable de defectos en cobre chapado, chapado en oro/OTC, máscara de soldadura y laminado desnudo.
Equipado con adquisición de imagen de última generación y capacidades de software avanzadas, la familia Galaxy es reconocida por su detección excepcional con la tasa de falsas alarmas lo más baja posible. Galaxy Fi 5Cχ funciona con Spark™ 3.0 – un innovador motor de detección multiplataforma.

Aspectos destacados
  • Motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Estructura mecánica robusta
  • Meseta de vacío automatizada
  • Firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento
  • Ordenador de próxima generación para procesar grandes volúmenes de datos
  • Configuración rápida e intuitiva para nuevos trabajos
  • Compatible con automatización AMHS frontal/trasera o robot

Opciones
  • +2DM™ metrología – medición de dimensiones del panel
  • +2CD™ metrología – medición 2D de elementos del circuito
  • +3DH™ metrología – mediciones 3D de la altura de elementos del circuito
  • +3DP™ metrología – perfilado 3D de elementos del circuito
  • CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • X-WAVE™ – iluminación multi-onda

Especificaciones técnicas
  • Capacidad mínima de inspección línea/espacio: 5 µm
  • Imagen: cámara a color, adquisición de imágenes de alta resolución
  • Tecnología óptica optimizada para máscara de soldadura, cobre chapado, chapado en oro/OTC y laminado desnudo
  • Motor de detección: Spark™ 3.0 motor de detección multiplataforma
  • Movimiento: motores lineales para desplazamiento suave y silencioso
  • Mecánica: estructura robusta con meseta de vacío automatizada
  • Procesamiento: firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento y ordenador de próxima generación para grandes datos
  • Usabilidad: configuración rápida e intuitiva de trabajos
  • Automatización: compatible con automatización AMHS frontal/trasera o robots
  • Opciones de metrología y análisis disponibles: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.