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Sistema de inspección óptico Galaxy 25μ
automáticode mediciónpara detección de fallos

Sistema de inspección óptico - Galaxy 25μ - CIMS - automático / de medición / para detección de fallos
Sistema de inspección óptico - Galaxy 25μ - CIMS - automático / de medición / para detección de fallos
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Características

Tecnología
óptico
Especificaciones
automático
Tipo
de control de calidad, para detección de fallos, de medición
Aplicaciones
para la industria electrónica, para PCB
Configuración
en línea
Otras características
de alta resolución, controlado por ordenador, sin contacto

Descripción

Descripción
AOI para HDI y placas PCB multicapa con línea/espacio mínima hasta 25 µm. Galaxy 25μ, sistema AOI de CIMS, está diseñado para soportar la fabricación en volumen de HDI y PCB multicapa de alto nivel. Es capaz de inspeccionar tecnologías con ancho línea/espacio de hasta 25 µm.
La tecnología óptica de última generación Microlight™ Gen II proporciona una cobertura de iluminación óptima para cumplir los requisitos de detección más exigentes. El rendimiento optimizado se logra combinando una calidad de imagen superior con algoritmos de detección personalizables.
Equipado con adquisición de imagen avanzada y capacidades de software de alto nivel, la familia Galaxy es reconocida por su detección excepcional con la menor tasa posible de falsos positivos. Galaxy 25μ funciona con Spark™ 3.0, el motor de detección multiplataforma de última generación de CIMS.

Puntos destacados
  • Motores lineales para un movimiento suave y silencioso
  • Plataforma mecánica compacta
  • Firmware de procesamiento de imagen de alto rendimiento
  • Bloque de iluminación mejorado (Microlight™ Gen II)
  • Configuración rápida e intuitiva para nuevos trabajos
  • Compatible con automatización frontal AMHS o integración robotizada

Opciones
  • Fi™ – opción de inspección final para placas terminadas
  • +2DM™ metrología – medición de dimensiones de panel
  • +2CD™ metrología – medición 2D de elementos de circuito
  • LDI™ – opción de inspección de taladrado láser
  • CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • VVS™ – sistema de verificación virtual

Características / especificaciones técnicas
  • Aplicación: Automated Optical Inspection (AOI) para HDI y PCB multicapa
  • Línea/espacio detectables mínimas: hasta 25 µm
  • Tecnología óptica: Microlight™ Gen II, iluminación mejorada para cobertura óptima
  • Motor de detección: Spark™ 3.0, motor de detección multiplataforma
  • Adquisición de imagen: hardware de adquisición de imagen de última generación y capacidades de software avanzadas
  • Rendimiento: detección excepcional con baja tasa de falsos positivos mediante calidad de imagen superior y algoritmos de detección personalizables
  • Sistema de movimiento: motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Diseño mecánico: plataforma mecánica compacta adecuada para fabricación en gran volumen
  • Software/firmware: firmware de procesamiento de imagen de alto rendimiento; configuración rápida e intuitiva de trabajos
  • Compatibilidad de automatización: compatible con automatización frontal AMHS o integración robotizada
  • Opciones de inspección/metrología disponibles: inspección final (Fi™), metrología 2D de panel y elementos de circuito (+2DM™, +2CD™), inspección de taladrado láser (LDI™), clasificación y mapeo de defectos (CDB™/CDBIC™), verificación virtual (VVS™)

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PCB Inspection and Metrology

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.