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Sistema de inspección con cámara Capricorn 4Cχ
automatizadovisualde soldadura

Sistema de inspección con cámara - Capricorn 4Cχ - CIMS - automatizado / visual / de soldadura
Sistema de inspección con cámara - Capricorn 4Cχ - CIMS - automatizado / visual / de soldadura
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Características

Tecnología
con cámara
Especificaciones
automatizado
Tipo
para detección de fallos, visual, de soldadura
Aplicaciones
para la industria electrónica
Uso previsto
para obleas
Otras características
de alta resolución, controlado por ordenador, sin contacto

Descripción

Descripción
Capricorn 4Cχ, el sistema AVI de última generación de CIMS, equipado con cámara en color, está diseñado para la inspección final de substratos IC de nueva generación. Es capaz de escanear hasta tecnologías de 4 µm línea/espacio (tamaño de píxel óptico 1 μm). Los sistemas Capricorn AVI cuentan con doble estación y doble cámara y se basan en hardware y software avanzados que ofrecen inspección de alta capacidad junto con capacidades de detección muy mejoradas tanto en metal como en máscara de soldadura. Los sistemas Capricorn AVI son totalmente compatibles con los requisitos de Industria 4.0, incluyendo escaneo y gestión de información de códigos de barras, conectividad con bases de datos internas y externas, y plena compatibilidad con el sistema de verificación virtual de CIMS específicamente diseñado para la inspección AVI (VVS™/AVI). El Capricorn 4Cχ funciona con Spark™ 3.0, un motor de detección multiplataforma innovador.

Aspectos destacados
  • Detección superior tanto en metal como en máscara de soldadura
  • Detección de defectos bajo la máscara de soldadura
  • Inspección con múltiples resoluciones
  • 4 cargadores totalmente automatizados
  • Firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento
  • Procesadores potentes para manejar grandes volúmenes de datos
  • Configuración fácil e intuitiva

Opciones
  • Limpieza automática de tiras integrada
  • Capacidad de lectura de códigos de barras
  • Dispositivo ionizador antiestático
  • CDB™/CDBIC™ ‒ clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • X-WAVE™ ‒ iluminación multi-onda
  • VVS™ ‒ sistema de verificación virtual
  • Conectividad SECS/GEM™

Especificaciones técnicas
  • Aplicación: Inspección visual automatizada (AVI) para substratos IC
  • Capacidad mínima línea/espacio: 4 µm
  • Tamaño de píxel óptico: 1 μm
  • Cámara: cámara en color
  • Configuración mecánica: doble estación y doble cámara
  • Motor de detección: Spark™ 3.0 (motor de detección multiplataforma)
  • Fortalezas de detección: detección mejorada en metal y máscara de soldadura; capacidad para detectar defectos bajo la máscara de soldadura
  • Características de rendimiento: firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento; procesadores potentes para manejo de grandes datos; 4 cargadores totalmente automatizados
  • Compatibilidad Industria 4.0: escaneo y gestión de códigos de barras, conectividad con bases de datos internas y externas, soporte para protocolos de datos externos, integración con VVS™/AVI para verificación virtual
  • Módulos opcionales disponibles: limpiador automático de tiras integrado, lector de códigos de barras, ionizador antiestático, clasificación CDB™/CDBIC™ y mapeo virtual, iluminación multi-onda X-WAVE™, VVS™, conectividad SECS/GEM™

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.