DescripciónGalaxy PVH es un sistema AOI para la inspección de vías obturadas (PVH) con un diámetro mínimo inspeccionable de 75 µm. Inspecciona tanto orificios pasantes rellenos de resina como vías perforadas por láser en un mismo panel de PCB, soportando producción a gran volumen en MLB y PCB HDI. La opción PVH amplía las capacidades AOI para vías mecánicas y láser y detecta de forma fiable defectos dentro de los taladros rellenados.
Puntos destacados- Excelente detección de defectos en taladros rellenos de resina
- Motores lineales para movimiento suave y silencioso
- Construido sobre la plataforma compacta Galaxy
- Firmware de procesamiento de imagen de alto rendimiento
- Procesadores potentes para manejar grandes volúmenes de datos
- Configuración rápida e intuitiva de nuevos trabajos
- Salida estadística completa para control de proceso
Opciones- Paquete estadístico para análisis de desplazamiento de taladro y violaciones de diámetro
- CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo de defectos virtuales
- VVS™ – sistema de verificación virtual
Especificaciones técnicas- Tipo de producto: sistema AOI para vías obturadas (PVH)
- Diámetro mínimo inspeccionable: 75 µm
- Inspecciona tanto orificios pasantes rellenos de resina como vías láser rellenas en el mismo panel
- Mercados/aplicaciones objetivo: fabricación en gran volumen de MLB y PCB HDI
- Tecnología óptica: Microlight™ para cobertura lumínica optimizada
- Detección: algoritmos de detección personalizables para detección rigurosa de defectos
- Mecánica: motores lineales para movimiento suave y silencioso
- Plataforma: construido sobre la plataforma compacta Galaxy
- Procesamiento: firmware de procesamiento de imagen de alto rendimiento y procesadores potentes para manejar grandes volúmenes de datos
- Configuración: puesta a punto de trabajos rápida e intuitiva
- Datos y control: paquetes estadísticos potentes que proporcionan control de proceso en tiempo real y calibración de herramientas de taladrado láser
- Opciones disponibles: paquete estadístico para desplazamiento/violaciones de diámetro, clasificación CDB™/CDBIC™ y mapeo de defectos virtuales, verificación virtual VVS™