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Sistema de inspección óptico Galaxy 30μ
por vídeocon cámaraautomatizado

Sistema de inspección óptico - Galaxy 30μ - CIMS - por vídeo / con cámara / automatizado
Sistema de inspección óptico - Galaxy 30μ - CIMS - por vídeo / con cámara / automatizado
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Características

Tecnología
con cámara, óptico, por vídeo
Especificaciones
automatizado
Tipo
para detección de fallos, de medición, BGA, de soldadura
Aplicaciones
para PCB
Configuración
en línea
Otras características
de alta resolución, controlado por ordenador, sin contacto

Descripción

Descripción Sistema AOI para placas de circuito impreso HDI y multicapa con un ancho mínimo de línea/espacio de hasta 30 µm. El sistema AOI Galaxy 30μ de CIMS está diseñado para dar soporte a la fabricación a gran escala de placas de circuito impreso HDI y multicapa. Es capaz de escanear tecnologías con anchos de línea/espacio de hasta 30 µm. La tecnología óptica de última generación del sistema, Microlight™ Gen II, proporciona una cobertura lumínica óptima para poder cumplir con los requisitos de detección más rigurosos. El rendimiento optimizado se consigue combinando una calidad de imagen superior con algoritmos de detección personalizables. Equipada con lo último en adquisición de imágenes y capacidades de software avanzadas, la familia de productos Galaxy es reconocida por su excepcional capacidad de detección, lograda con la tasa de falsas alarmas más baja posible. El Galaxy 30μ funciona con Spark™ 3.0, el motor de detección multiplataforma de última generación de CIMS. Características destacadas
  • Motores lineales para un movimiento suave y silencioso
  • Plataforma mecánica compacta
  • Firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento
  • Bloque de iluminación mejorado
  • Configuración rápida e intuitiva para nuevos trabajos
  • Compatible con automatización AMHS frontal o con robot
Opciones
  • Fi™: opción de inspección final para placas terminadas
  • Metrología +2DM™: medición de las dimensiones del panel
  • Metrología +2CD™ – Medición 2D de elementos de circuitos
  • LDI™ – opción de inspección de perforaciones por láser
  • CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • VVS™ – sistema de verificación virtual
Características / especificaciones técnicas
  • Aplicación: Inspección óptica automatizada (AOI) para PCB HDI y multicapa
  • Capacidad mínima de línea/espacio: 30 µm
  • Tecnología óptica: Microlight™ Gen II
  • Motor de detección: Spark™ 3.0 (motor de detección multiplataforma de última generación de CIMS)
  • Adquisición de imágenes: Adquisición de imágenes de última generación y capacidades de software avanzadas
  • Rendimiento de detección: Detección excepcional con la tasa de falsas alarmas más baja posible
  • Sistema de movimiento: Motores lineales para un movimiento suave y silencioso
  • Plataforma mecánica: Compacta
  • Firmware: Firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento
  • Iluminación: Bloque de iluminación mejorado
  • Configuración: Configuración rápida e intuitiva para nuevos trabajos
  • Compatibilidad con la automatización: Compatible con la automatización AMHS frontal o con robots
  • Módulos opcionales disponibles: Fi™, +2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.