DescripciónInspección final de paneles para sustratos IC avanzados y HDI de líneas ultra finas, con detección mínima de línea/espacio hasta 10 µm. Galaxy Fi 10Cχ, sistema de inspección final basado en panel de CIMS, cuenta con cámara color de alta resolución y tecnología óptica optimizada para maximizar el contraste en paneles con máscara de soldadura y distintos acabados metálicos. El sistema admite la detección fiable de defectos en cobre electrolítico, chapado en oro u OTC, máscara de soldadura y laminado desnudo.
Puntos destacados- Motores lineales para movimiento suave y silencioso
- Estructura mecánica robusta
- Mesa de vacío automatizada para manipulación segura
- Firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento
- Ordenador de nueva generación para procesar grandes volúmenes de datos
- Configuración rápida e intuitiva de nuevos trabajos
- Compatible con automatización AMHS frontal/trasera o robot
Opciones- 2DM™ metrology – medición de dimensiones de panel
- 2CD™ metrology – medición 2D de elementos de circuito
- 3DH™ metrology – medición 3D de la altura de elementos de circuito
- 3DP™ metrology – perfilado 3D de elementos de circuito
- CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
- X-WAVE™ – iluminación multionda
Especificaciones técnicas- Familia de productos: Galaxy Fi series (sistemas de inspección final)
- Modelo: Galaxy Fi 10Cχ
- Aplicación: Inspección final de paneles para sustratos IC avanzados y HDI de líneas ultra finas
- Detección mínima línea/espacio: 10 µm
- Imágenes: cámara color con adquisición de imágenes de alta resolución
- Capacidad óptica: contraste maximizado en máscara de soldadura; admite cobre electrolítico, chapado en oro u OTC, máscara de soldadura y laminado desnudo
- Motor de detección: Spark™ 3.0 (motor de detección multiplataforma)
- Movimiento: motores lineales para movimiento suave y silencioso
- Mecánica: estructura mecánica robusta
- Manipulación: mesa de vacío automatizada
- Procesamiento: ordenador de nueva generación para grandes datos; firmware de procesamiento de imágenes de alto rendimiento
- Usabilidad: configuración rápida e intuitiva de nuevos trabajos
- Compatibilidad de automatización: compatible con AMHS frontal/trasero o robot
- Opciones de metrología disponibles: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™
- Opciones de inspección/análisis disponibles: CDB™/CDBIC™; X-WAVE™