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Sistema de inspección óptico Galaxy Fi 7Cχ
con cámaraautomatizadorobotizado

Sistema de inspección óptico - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - con cámara / automatizado / robotizado
Sistema de inspección óptico - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - con cámara / automatizado / robotizado
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Características

Tecnología
con cámara, óptico
Especificaciones
automatizado, robotizado
Tipo
de calidad, para detección de fallos, de medición, de superficie
Aplicaciones
para la industria electrónica, para PCB
Otras características
de alta resolución, controlado por ordenador

Descripción

Descripción
Inspección final de paneles para sustratos IC avanzados y HDI de líneas ultrafinas con capacidad mínima línea/espacio hasta 7 µm. Galaxy Fi 7Cχ, el último sistema de inspección final basado en paneles de CIMS, está diseñado para soportar la inspección final de sustratos IC avanzados y HDI de líneas ultrafinas. Está equipado con una cámara en color y es capaz de escanear tecnologías con anchura línea/espacio hasta 7 µm. La tecnología óptica de última generación del sistema para inspección final está diseñada para lograr el máximo contraste en paneles cubiertos por resina de máscara de soldadura y fabricados con diversos procesos de acabado metálico. Esta tecnología admite adquisición de imágenes de alta resolución y garantiza la detección fiable de defectos en cobre chapado, chapado en oro (o OTC), máscara de soldadura y laminado desnudo. Equipado con adquisición de imágenes de vanguardia y capacidades avanzadas de software, la familia Galaxy es reconocida por su detección excepcional con la menor tasa posible de falsas llamadas. Galaxy Fi 7Cχ funciona con Spark™ 3.0 – un motor de detección multiplataforma.

Aspectos destacados
  • Motores lineales para un movimiento suave y silencioso
  • Estructura mecánica robusta
  • Mesa de vacío automatizada
  • Firmware de procesamiento de imagen de alto rendimiento
  • Ordenador de nueva generación para procesar grandes volúmenes de datos
  • Configuración rápida e intuitiva para nuevos trabajos
  • Compatible con automatización AMHS frontal/trasera o robot

Opciones
  • +2DM™ metrología – medición de dimensiones de panel
  • +2CD™ metrología – medición 2D de elementos de circuito
  • +3DH™ metrología – mediciones 3D de la altura de elementos de circuito
  • +3DP™ metrología – perfilado 3D de elementos de circuito
  • CDB™/CDBIC™ – clasificación de defectos y mapeo virtual de defectos
  • X-WAVE™ – iluminación multi-onda

Características / especificaciones técnicas
  • Aplicación: Inspección final de paneles para sustratos IC avanzados y HDI de líneas ultrafinas
  • Capacidad mínima línea/espacio: 7 µm
  • Imagen: Cámara en color, adquisición de imágenes de alta resolución
  • Tecnología óptica: Diseñada para máximo contraste en resina de máscara de soldadura y diversas terminaciones metálicas
  • Materiales/terminaciones soportados: Cobre chapado, chapado en oro (o OTC), máscara de soldadura, laminado desnudo
  • Software/motor de detección: Spark™ 3.0 motor de detección multiplataforma
  • Movimiento: Motores lineales para movimiento suave y silencioso
  • Mecánica: Estructura mecánica robusta; mesa de vacío automatizada
  • Hardware de procesamiento: Ordenador de nueva generación para procesar grandes volúmenes de datos
  • Automatización: Compatible con automatización AMHS frontal/trasera o robot
  • Metrología/opciones disponibles: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.