Matriz de LED ultravioleta

chipsegún especificación del clientepara LED

Resumen
Las fuentes Chip-On-Board (COB) basadas en LED UVC son ensamblajes a nivel de componente que encapsulan dies LED desnudos en soportes para crear módulos de iluminación de alta densidad y específicos para la aplicación. Estos componentes COB admiten recuentos de die y formatos escalables, permitiendo la integración de 1 a 1000 dies LED por paquete. Aplicaciones típicas: desinfección germicida, instrumentación y sistemas UV industriales especializados.

Información adicional
Los diseños híbridos Chip-On-Board pueden combinar dies UVC, visibles e infrarrojos con sensores o elementos mecánicos para cumplir requisitos a nivel de sistema. Excelitas proporciona opciones de encapsulado, posibilidades de interconexión eléctrica y recomendaciones de gestión térmica, y apoya la transferencia de diseño desde el prototipo hasta la producción para abordar las limitaciones de integración y fabricación.

Características / Especificaciones técnicas

• Tecnología: ensamblajes Chip-On-Board (COB) basados en LED UVC
• Capacidad de encapsulado: dies LED desnudos encapsulados en soportes de componente de cualquier número, forma y tamaño
• Tipo de paquete: soportes de die diseñados para interconexión eléctrica y optimización térmica
• Recuento de die por paquete: configurable de 1 a 1000
• Longitudes de onda soportadas: UVC (germicida) e integración de dies UV-VIS-IR
• Integración híbrida: soporta combinaciones de dies UV, visible, infrarrojo, sensores y elementos mecánicos
• Aplicaciones: desinfección de superficies, aire y agua, instrumentos analíticos, sistemas UV industriales a medida
• Soporte de producto: opciones estándar de paquetes COB, personalización y servicios de transferencia a producción