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Máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón DXT-450

Máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón - DXT-450 - Xiamen Dexing Magnet Tech. Co., Ltd.
Máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón - DXT-450 - Xiamen Dexing Magnet Tech. Co., Ltd.
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Características

Especificaciones
con magnetrón

Descripción

Descripción general
El sistema de pulverización por magnetrón es un equipo de recubrimiento PVD diseñado para la preparación de una amplia gama de materiales en capas delgadas, incluidos films mono- y multicapa a escala nanométrica multifuncionales, recubrimientos duros, películas metálicas, semiconductoras y dieléctricas. Adecuado para investigación en materiales de películas finas y preparación en pequeños lotes en universidades e institutos de investigación.

Componentes principales
  • Cámara de pulverización al vacío: estructura cilíndrica con puerta frontal, tamaño Ø450×400 mm
  • Blancos de magnetrón permanentes: tres blancos permanentes; diámetro del blanco Ø60 mm (uno apto para materiales magnéticos)
  • Calefactor de zona única (máx. 600°C ±1°C)
  • Fuentes de alimentación DC y RF
  • Circuito de gas de trabajo con control de flujo másico de 2 canales
  • Sistema de bombeo: bomba molecular compuesta + bomba mecánica; válvula deslizante neumática; estrangulador de cilindro SMC importado
  • Medición de vacío y control electrónico: PLC + PC industrial + pantalla táctil


Especificaciones técnicas
  • Presión última: ≤6,6×10^-6 Pa (tras horneado y desgasificación)
  • Tiempo de recuperación de vacío: 25 min para alcanzar 6,6×10^-4 Pa (tras exposición al aire y purga en seco)
  • Compatibilidad de blancos: pulverización DC y RF; refrigeración por agua integrada en el blanco
  • Disposición de blancos: tres blancos pueden desviarse por encima del centro de la muestra simultáneamente; distancia blanco-muestra ajustable 90–130 mm
  • Cortina rotatoria: cada blanco equipado con obturador neumático rotatorio SMC importado
  • Tamaño de muestra: Ø4 pulgadas
  • Movimiento del sustrato: rotación continua, velocidad 0–30 rpm
  • Control de gas: control por cilindro de esquina SMC importado; controlador de flujo de masa, 2 canales
  • Control informático: PLC + PC industrial + pantalla táctil en modo automático


Aplicaciones
  • Investigación de materiales en capas finas, I+D en universidades e institutos de investigación
  • Preparación en pequeños lotes de películas nanométricas mono- y multicapa, recubrimientos funcionales y películas semiconductoras


Opciones y dimensiones
  • Accesorios opcionales: medidor de espesor de película, bombas adicionales, unidad de recirculación de agua de refrigeración
  • Superficie necesaria: unidad principal 1,0 m × 1,8 m; armario de control eléctrico 0,9 m × 0,6 m

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