Máquina de recubrimiento al vacío para lotes pequeños DXP-450A

El equipo de recubrimiento láser DXP-450A está diseñado para la preparación de películas delgadas superconductoras, películas semiconductoras, películas ferroeléctricas y otras películas funcionales para investigación científica y producción en pequeños lotes. Es adecuado para universidades e institutos de investigación en I+D de materiales de películas delgadas.

Composición

• El sistema se compone principalmente de cámara de vacío para sputtering, plataforma giratoria de blancos, placa calefactora de substrato antioxidante, circuito de aire de trabajo, sistema de purga de aire, máquina de instalación, medición de vacío, sistema de control eléctrico y accesorios relacionados.

Índice técnico

• Modelo: DXP-450A
• Cámara de vacío principal: Esfera, tamaño: Ø450 mm
• Configuración del sistema de vacío: Bomba mecánica, bomba molecular, válvula deslizante
• Presión última: ≤6.67*10^-5 Pa (después de horneado y desgasificado)
• Tiempo de recuperación de vacío: Alcanza 5*10^-3 Pa en 20 min (exposición breve al aire e inflación con cloro seco antes del vaciado)
• Plataforma giratoria de blancos: Tamaño de blanco: Ø60 mm o Ø25 mm; puede instalar 4 blancos a la vez; permite cambiar blancos por revolución; cada blanco puede girar; velocidad de rotación: 5-60 rpm
• Placa calefactora de substrato - Tamaño de muestra: Muestra de 2 pulgadas (una pieza)
• Placa calefactora de substrato - Modo de movimiento: El substrato puede rotar continuamente; velocidad de giro: 5-60 rpm
• Placa calefactora de substrato - Calor: Temperatura máxima del substrato 800℃±1℃
• Sistema de circuito de aire: Controlador de flujo de masa/caudal, 1 canal
• Dispositivo de escaneo del haz láser: Etapa mecánica de escaneo bidimensional, permite escaneado libre en dos dimensiones
• Sistema de control por ordenador: Controla la revolución de la placa de blancos, la rotación de los blancos, la rotación de la muestra, el control de temperatura de la muestra, el escaneo del haz láser y otras funciones
• Superficie ocupada - Unidad principal: 850*850 mm²
• Superficie ocupada - Armario de control eléctrico: 700*700 mm² (1 unidad)

Especificaciones técnicas

• Modelo: DXP-450A
• Geometría y tamaño de la cámara principal: Cámara esférica Ø450 mm
• Componentes del sistema de vacío: Bomba mecánica + bomba molecular + válvula deslizante
• Vacío último: ≤6.67*10^-5 Pa (post horneado/desgasificado)
• Recuperación típica a 5*10^-3 Pa: ~20 minutos (procedimiento incluye exposición breve al aire e inflación con cloro seco antes del vaciado)
• Configuración de blancos: Hasta 4 blancos (Ø60 mm o Ø25 mm), rotativos individualmente; rotación de plataforma 5-60 rpm
• Manejo de substratos: Muestra de 2 pulgadas (una pieza), rotación continua del substrato (5-60 rpm)
• Temperatura máxima del substrato: 800℃ ±1℃
• Circuito de gas/aire: Controlador de flujo monocanal
• Escaneo láser: Etapa mecánica de escaneo 2D para escaneo flexible
• Control: Control informático integrado para blancos, rotación de muestras, temperatura y escaneo láser
• Huella: Unidad principal 850×850 mm²; armario de control eléctrico 700×700 mm² (1 unidad)