Descripción del producto- Familia: Regulador Buck ZVS (serie PI352x)
- Número de pieza: PI3526-00-LGIZ
- Envase: 10 × 14 LGA-SIP
- Aplicaciones típicas: regulación DC-DC de alta eficiencia para sistemas de amplio rango de entrada (telecom, datacom, informática, conversión de potencia de alta densidad)
Características destacadas- Rangos de entrada: 48 Vin (36–60 V) y variantes 30–60 V
- Vout ajustable amplio: 2,2–14 V
- Eficiencia pico >96% a 48 Vin
- Alta eficiencia a baja y plena carga; respuesta transitoria muy rápida
- Topología HV ZVS-Buck para alta eficiencia
- Sincronización de frecuencia
- Arranque suave y seguimiento ajustables por el usuario
- Paralelado, compartición de corriente por único hilo e intercalado de dos fases
- Operación CV (tensión constante) o CC (corriente constante) con amplificador de error CC interno y referencia
- Protecciones: OVLO/UVLO, OVP, OTP
- Compensación interna — pocos componentes externos necesarios
Datos clave e información comercialNúmero de pieza: PI3526-00-LGIZ
Familia de producto: Regulador Buck ZVS (serie PI352x)
Tensión de entrada (ilustrada): 48V
Tensión de salida (ilustrada): 12V (ajustable 2,2–14 V)
Corriente de salida máxima (Iout Max): 18 A
Paquete / Dimensiones: 10 × 14 LGA-SIP — 14,0 × 10,0 × 2,56 mm
Grados de temperatura: LGIZ: -40°C; LGMZ: -55°C
Plazo de entrega: 28 semanas
Cantidad mínima de pedido: 1
Precios (MSRP)Cantidad | MSRP (USD)
1+ | $25.26
10+ | $20.07
25+ | $18.31
100+ | $17.18
Documentos de referencia disponibles (títulos solamente)- Hoja de datos: ds_PI352x-00.pdf (PDF)
- Guía del usuario: ug_PI352x-0x_EvalBrd.pdf (PDF)
- White Paper: wp_PI33XX_ZVS.pdf (PDF)
Especificaciones técnicas- Topología: HV ZVS-Buck (Zero-Voltage Switching Buck)
- Ejemplos de rango de entrada: 36–60 V y 30–60 V
- Tensión de salida: ajustable 2,2–14 V
- Eficiencia pico: >96% a 48 Vin
- Paralelado, compartición de corriente por hilo único, intercalado a dos fases
- Sincronización de frecuencia soportada
- Arranque suave y seguimiento ajustables por el usuario
- Compensación interna: mínimos componentes externos
- Protecciones: OVLO/UVLO, OVP, OTP
- Plataforma de encapsulado: 10 × 10 × 2,6 mm y 10 × 14 × 2,6 mm LGA-SiP
- Huella mecánica típica: 14,0 × 10,0 × 2,56 mm
- Aplicaciones típicas: conversión de potencia de alta densidad, telecom/datacom, informática