Módulo de comunicación DeviceNet COMX 100CN-DN

para autómata programableprogramablecontrolado por microprocesador

Descripción general El módulo COMX 100CN-DN proporciona una interfaz DeviceNet para integración en equipos de automatización. Basado en el controlador Hilscher netX 100, ejecuta las comunicaciones de red de forma independiente al CPU del dispositivo anfitrión y permite cambiar de protocolo mediante carga de firmware específico (funciones Master/Slave según firmware y licencia).

Aspectos destacados

• Interfaz DeviceNet (Master o Slave) con conexión de red a la placa principal
• Posicionamiento flexible del conector de red
• Mismo hardware para operar como Master o Slave
• Firmware precargado para uso inmediato
• Conexión con el host mediante memoria Dual-Port (DPM) o SPI rápida de 50 MHz

Descripción detallada El módulo intercambia datos de proceso a través de una memoria Dual-Port accesible por una interfaz de bus paralelo 8/16 bits o por una interfaz SPI de 50 MHz. El controlador netX 100 permite cambiar el protocolo cargando el firmware correspondiente; la operación en modo Master puede requerir una licencia de software. El módulo está pensado para integrarse en variadores, controladores de robots, PLCs y otros sistemas host; las tareas de red se ejecutan de forma autónoma dentro del módulo.

Protocolos compatibles

• DeviceNet Master
• DeviceNet Slave

Datos técnicos

• Modelo: COMX 100CN-DN
• Número de pieza: 1532.510
• Descripción: Módulo de comunicación DeviceNet
• Controlador: netX 100
• Memoria Dual-Port: 16 KByte; ancho de datos 8/16 bit
• RAM: 8 MB SDRAM; Flash: 4 MB serial Flash
• Interfaz sistema: DPM paralelo (conector SMT 50 pines, paso 1,27 mm) o SPI 50 MHz
• Interfaz DeviceNet: ISO-11898, conector SMT 30 pines (1,27 mm), compatible con SAMTEC TFM-115-02-S-D–A
• Diagnóstico: UART o señal USB en la interfaz host (si está integrado)
• Alimentación: +3,3 V DC ±5 %, corriente típica aprox. 440 mA, máx. 470 mA, potencia típica 1,5–1,6 W
• Indicadores: LEDs en X2 para estado del sistema y del módulo
• Temperatura de operación: -20 °C a +65 °C; almacenamiento: -40 °C a +85 °C; humedad 10–95 % HR sin condensación
• Dimensiones: 70 x 30 x 21,5 mm; Peso: aprox. 35–40 g
• Montaje: tornillos metálicos según comX Design Guide
• Software de configuración: SYCON.net
• Conformidad: RoHS, CE, UKCA; normas EMC indicadas

Especificaciones

• Interfaces: DPM paralelo o SPI 50 MHz al host; DeviceNet (ISO-11898)
• Memoria: 8 MB SDRAM, 4 MB serial Flash
• Consumo: ~1,5–1,6 W a +3,3 V DC
• Entorno: -20 °C … +65 °C en operación
• Dimensiones y peso: 70 x 30 x 21,5 mm; ~35–40 g