Fotodiodo de infrarrojos C30737LH-300-70N
sensible a las longitudes de ondade silicioavalancha

Fotodiodo de infrarrojos - C30737LH-300-70N - Excelitas Technologies - PCO - sensible a las longitudes de onda / de silicio / avalancha
Fotodiodo de infrarrojos - C30737LH-300-70N - Excelitas Technologies - PCO - sensible a las longitudes de onda / de silicio / avalancha
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Características

Especificaciones
de infrarrojos, sensible a las longitudes de onda, de silicio, avalancha, LIDAR
Montaje
chip on carrier

Descripción

Descripción del producto:
El C30737LH-300-70N es un fotodiodo avalanche de silicio (Si APD) que ofrece un diámetro activo de 300 µm y una sensibilidad aumentada alrededor de 800 nm en un encapsulado cerámico sin pines (LCC). Está diseñado para detección óptica rápida con amplia responsividad espectral y bajo ruido, adecuado para telemetría láser y sensores ópticos de precisión.

Características clave:
  • Alta responsividad de 500 nm a 1000 nm, con pico en 800 nm
  • Bajo ruido y tiempo de subida muy rápido; respuesta en frecuencia superior a 700 MHz
  • Diámetro activo de 300 µm optimizado para 800 nm
  • Opción de encapsulado cerámico sin pines LH (LCC)

Aplicaciones:
  • Telemetría láser y medidores de distancia
  • Escaneo de áreas y sistemas de seguridad
  • Módulos detectores ópticos de alto rendimiento y coste controlado

Especificaciones técnicas:
  • Diámetro activo: 300 µm
  • Longitud de onda de sensibilidad máxima: 800 nm
  • Tensión de ruptura (Vbd): 110–165 V
  • Coeficiente de temperatura de Vop para M constante: 0,6 V/°C
  • Ganancia: 100 @ 800 nm
  • Responsividad: 55 A/W a 800 nm
  • Corriente de oscuridad: 1 nA
  • Corriente de ruido: 0,2 pA/√Hz
  • Capacitancia: 0,7 pF
  • Frecuencia de corte: 700 MHz
  • Temperatura de almacenamiento: -40°C a +100°C
  • Temperatura de funcionamiento: -20°C a +60°C
  • Encapsulado: portador cerámico sin pines (LCC) 3×3 mm con ventana de vidrio
  • Ventana: ventana estándar

Catálogos

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Ferias

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov. 2026 Munich (Alemania) Hall B4 - Stand 302

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